马达壳体制造技术上取得重大突破

2010-03-24 11:21

随着科技发展网络时代的到来,计算机已成为现代人工作、生活所公必备之设备。而计算机中央处理器之执行速度的是使用者选择使用计算机的所要考虑的重要因素之一。然中央处理器、打印机或芯片等构件的执行速度的提升易造成温度过高,而烧毁中央处理器或芯片等构件。为有效降低中央处理器的工作温度,一般是在中央处理器上预置散热风扇以有效散热。

马达壳体是转动马达上的一个重要零部件,因计算机风扇要求风流量大,散热效果好,故要求风扇马达具有很高的转速。对于高转速的马达为避免因马达外壳精度不够引起的振动噪音,故设计时对马达壳体的同心度,跳动度,偏心量都有很严格的要求。

目前,计算机散热风扇用的马达壳体,为保障马达壳体中心轴的同心度都需要在中心轴上铆接铜套。在加工生产时需将中心轴先铆入铜套后再将铜套和马达壳体进行铆接,此方法的缺点是:1,需经过两次铆接才能成形,浪费人力,物力,财力和时间。2,铆接所需的铜套价格昂贵每只需要0.50.6元,这样就使马达壳体的成本大大提高。我司采用的两件式铆接方式是中心轴直接连接在马达壳体外壳自身的内翻边上的,不需要另外在马达壳体外壳中心处铆接铜套从而大大节省了人力,物力,财力和时间。

      我司经过7年潜心研究,在马达壳体制造技术上取得重大突破,马达壳体直径在20mm以内铆接后偏心量在10mg以内,跳动度0.02以内,同心度0.01以内。直径在20~30mm偏心量在20mg以内,跳动度0.03以内,同心度0.02以内。直径在30~40mm偏心量在30mg以内,跳动度0.04以内,同心度0.03以内。产品质量得到台达电子等客户的一致认可!


    

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